12月1日，高通正式发布了新一代旗舰移动处理平台骁龙888。但与以往的骁龙技术峰会不同，此次高通并没有在会上同步更新骁龙700系列移动平台。

根据数码博主@数码闲聊站爆料，下一代高通骁龙700系列芯片最快要到2021年第一季度推出。据悉，新一代高通骁龙700系列芯片将基于6nm制程工艺打造，内部代号Cedros，将支持12GB LPDDR5+256GB UFS 3.1+120Hz。

而搭载下代骁龙700系列处理器的工程机跑分也在安兔兔上被曝光，分数为622409分，相较骁龙765G提升了超过50%，直接竞争对手为Exynos 1080和发布在即的联发科MT6893。

与之定位相近的三星Exynos 1080早在11月中旬已经发布，该处理器采用了5nm EUV工艺，内置1×2.8GHz A78+3×2.6GHz A78+4×2.0GHz A55的三集群CPU系统，兼顾性能与功耗，而首发Exynos 1080处理器的vivo X60系列也有望在本月发布。